美国推3300亿芯片刺激计划：全球芯片产业链争夺激烈

最新消息，美国众议院议长佩洛西表示，众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，将为美国半导体行业提供近520亿美元（约合人民币3300亿元）的拨款和激励措施。与此同时，欧盟委员会主席冯德莱恩于1月20日宣布，今年2月，欧盟将出台《芯片法案》，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。
据路透社报道，“芯片法案”将为美国半导体行业提供近520亿美元（约合人民币3300亿元）的拨款和激励措施，包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。（凤凰网科技）